Halsey Andrews Oppo kontynuuje swoją strategię półrocznego wydawania średniopółkowych Reno, a ponieważ seria Reno9 została zaprezentowana w listopadzie ubiegłego roku, jesteśmy bardzo blisko premiery nadchodzącej serii Reno10. Ma to również składać się z trzech urządzeń, według źródeł z Chin: Reno10, Reno10 Pro i Reno10 Pro+.
Dzisiaj ujawniono chipsety używane przez pierwsze dwa, wraz z bardziej kompletną listą specyfikacji dla topowego modelu. Mówi się, że Reno10 wykorzystuje Qualcomm Snapdragon 778G, ten sam SoC na swoim poprzedniku, Reno9. Z drugiej strony Reno10 Pro będzie oczywiście współpracować z Dimensity 8200 firmy MediaTek, co stanowi niewielki krok naprzód w porównaniu z Dimensity 8100 Reno9 Pro.
Porozmawiajmy teraz o najlepszym członku rodziny, Reno10 Pro+. Mówi się, że jest zasilany chipsetem Snapdragon 8+ Gen 1, podobnie jak jego poprzednik. Podobno będzie wyposażony w 6,74-calowy zakrzywiony ekran dotykowy 120 Hz wyprodukowany przez Tianma, 16 GB pamięci RAM LPDDR5, opcje przechowywania 256 GB i 512 GB oraz baterię 4700 mAh z obsługą przewodowego ładowania 100 W.
Będzie potrójny system tylnych kamer, z główną strzelanką 50 MP z czujnikiem Sony IMX890, ultraszerokokątnym aparatem 8 MP z Sony IMX355 i teleobiektywem 64 MP z czujnikiem OmniVision OV64b. Z przodu znajdzie się aparat 32 MP wykorzystujący czujnik Sony IMX709, wewnątrz otworu pośrodku. Ramka telefonu będzie plastikowa.
Tak więc, w porównaniu do Reno9 Pro+, nowy model dodaje peryskopowy teleobiektyw i zwiększa moc ładowania do 100 W z 80 W. Na pierwszy rzut oka wydaje się, że to jedyne ulepszenia, ale specyfikacja ekranu też mogłaby być lepsza. Aby się o tym przekonać, musimy poczekać na oficjalną zapowiedź.
Źródło 1 (po chińsku) | Źródło 2 (po chińsku) | przez 1 | przez 2
