Wyłącznie – w nowym telefonie Huawei zastosowano więcej części wyprodukowanych w Chinach, czyli układ pamięci

Napisane przez Davida Kirtona i Brendę Goh

SHENZHEN/SHANGHAI (Reuters) – Najnowsze wysokiej klasy telefony Huawei mają w ofercie więcej chińskich dostawców, w tym nowy układ pamięci flash i ulepszony procesor chipsetu, co wskazuje na postęp Chin w kierunku samowystarczalności technologicznej – wynika z analizy.

Internetowa firma zajmująca się naprawami technologii iFixit oraz firma konsultingowa TechSearch International zbadały dla Reutersa wnętrze Pura 70 Pro firmy Huawei Technologies i znalazły układ pamięci NAND, który według nich prawdopodobnie znajdował się w wewnętrznym układzie scalonym chińskiego producenta sprzętu telekomunikacyjnego HiSilicon oraz kilku innych wyprodukowanych komponentach przez Huaweia. chińscy dostawcy.

Wyniki te nie były wcześniej ogłaszane.

Powrót Huawei na rynek smartfonów z najwyższej półki po czterech latach amerykańskich sankcji jest powszechnie obserwowany przez amerykańską konkurencję i polityków, gdyż stał się symbolem narastających tarć handlowych pomiędzy Stanami Zjednoczonymi a Chinami oraz dążenia Chin do osiągnięcia samowystarczalności technologicznej.

Firmy odkryły również, że telefony Pura 70 działają na zaawansowanym chipsecie wyprodukowanym przez Huawei o nazwie Kirin 9010, który prawdopodobnie jest jedynie nieco ulepszoną wersją zaawansowanego chipa wyprodukowanego w Chinach, używanego w serii Huawei Mate 60.

„Chociaż nie możemy podać dokładnej wartości procentowej, twierdzimy, że wykorzystanie lokalnych komponentów jest wysokie, z pewnością wyższe niż w Mate 60” – powiedział Shahram Mokhtari, starszy technik demontażu w iFixit.

„Chodzi o samowystarczalność. Wszystko to, wszystko, co widzisz, gdy otwierasz smartfon i widzisz wszystko, co produkują chińscy producenci, to wszystko dotyczy samowystarczalności” – powiedział Mokhtari.

Huawei odmówił komentarza.

Pod koniec kwietnia Huawei wypuścił na rynek cztery modele smartfonów Pura 70, a seria szybko się wyprzedała. Analitycy twierdzą, że prawdopodobnie przejmie większy udział w rynku od producenta iPhone'ów, firmy Apple, podczas gdy decydenci w Waszyngtonie kwestionują skuteczność amerykańskich ograniczeń nałożonych na giganta sprzętu telekomunikacyjnego.

Układ pamięci Flash wyprodukowany w Chinach

Poprzednia analiza Mate 60, który został wprowadzony na rynek w sierpniu ubiegłego roku, przeprowadzona przez firmy zajmujące się rozbiórką, np. TechInsights, wykazała, że ​​w telefonie zastosowano układy pamięci DRAM i NAND wyprodukowane przez południowokoreańską firmę SK Hynix. SK Hynix oświadczyło wówczas, że nie będzie już współpracować z Huawei, a analitycy stwierdzili, że chipy prawdopodobnie pochodziły z zapasów.

Pura 70 nadal ma układ DRAM wyprodukowany przez SK Hynix, iFixit i TechSearch, ale układ pamięci flash NAND został tym razem prawdopodobnie umieszczony w module HiSilicon firmy Huawei i składał się z kości NAND o pojemności 1 TB. Jest to podobne do produktów głównych producentów pamięci flash, takich jak SK Hynix, Kioxia i Micron.

Historia trwa

Dodał jednak, że firmom nie udało się ostatecznie zidentyfikować producenta chipa, ponieważ oznaczenia na kości NAND były nieznane. Jednak iFixit dodał, że według nich HiSilicon mógł również wyprodukować kontroler pamięci.

„Podczas demontażu nasz ekspert ds. identyfikacji chipów zidentyfikował go jako konkretny chip HiSilicon” – powiedział Mokhtari.

SK Hynix potwierdziło, że „ściśle przestrzega odpowiednich zasad od czasu ogłoszenia ograniczeń nałożonych na Huawei i od tego czasu zawiesiło również wszelkie transakcje z firmą”.

Stopniowe ulepszenia

Analiza procesora zastosowanego w Pura 70 Pro przeprowadzona przez IFixit i TechSearch sugeruje również, że w ciągu kilku miesięcy po premierze serii Mate 60 Huawei mógł jedynie stopniowo poprawiać swoją zdolność do produkcji zaawansowanych chipów we współpracy z chińskimi partnerami.

Powiedzieli, że procesor jest podobny do tego zastosowanego w serii Mate 60, który został wyprodukowany dla Huawei przez Semiconductor Manufacturing International Corp (SMIC) przy użyciu procesu produkcyjnego 7 nm N+2 w chińskiej odlewni chipów.

„To ważne, ponieważ wiadomość o 9000S w procesie technologicznym 7 nm wywołała w zeszłym roku pewną konsternację, gdy amerykańscy prawodawcy stanęli przed możliwością, że sankcje nałożone na chińskich producentów chipów wcale nie spowolnią ich postępu technologicznego” – stwierdził iFixit.

„Fakt, że 9010 jest nadal chipem wykonanym w procesie technologicznym 7 nm i że jest tak blisko 9000S, wydaje się wskazywać, że chińska produkcja chipów faktycznie spowolniła”.

Przestrzegł jednak przed niedocenianiem Huawei, mówiąc, że nadal oczekuje się, że SMIC przejdzie do węzła produkcyjnego w procesie technologicznym 5 nm przed końcem roku.

SMIC nie odpowiedziało na prośbę o komentarz.

(Reportaż: Joyce Lee w Seulu; redakcja: Jacqueline Wong)